完全密封——防止（zhǐ）電弧暴露，觸點處（chù）於密封環境，接（jiē）觸電阻低且穩定，可在惡劣（liè）環境下工作。高壓（yā）直流接觸（chù）器觸點內部防護等級可達IP67。

 HVDC 接觸器（qì）完全（quán）符合 RoHS 標（biāo）準（zhǔn） - 更環保。

陶瓷與金屬的密（mì）封，又稱焊接（包括（kuò）陶瓷與陶瓷的焊接），在（zài）現代工業技術的應（yīng）用中具有重要意義。近（jìn）年來，隨著陶瓷材料的大規模研發，陶（táo）瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的連接技術越來越受（shòu）到關注。陶瓷與金屬的有效連接可以進一步（bù）擴大陶瓷的應用範圍，如電視（shì）機顯像管金屬引線的密封、電子元器件的封裝、飛機和導彈關鍵部件的連接等，都屬於（yú）陶瓷金屬密封的範（fàn）圍。

陶瓷密（mì）封（fēng）方式（shì）

1粘（zhān）合劑粘合

該粘接（jiē）具有固化速度快、工作溫（wēn）度（dù）範圍寬、抗老化性能好等特點。用於飛（fēi）機、導彈的緊急維修、輔助部件連接（jiē）、渦輪機、壓縮機轉子的維修。現在（zài）鍵合技術已在國內外得到廣泛（fàn）應用。一般來說，陶瓷（cí）和金屬是（shì）通過膠粘劑連接的，界麵力是物理力和化學鍵。化學鍵（jiàn）合獲得的界麵強度低於其他工藝獲得的界麵強度。據文獻+#報道，使用有（yǒu）機膠的接頭（tóu）強度小於（yú）150MPa，使用無機膠的接頭強度小於10MPa，允許溫度有限製（一般低於200度） );但粘接技（jì）術用於修複，周期短（duǎn），工藝簡單，修複效率高，成型性能好，因此在電力工程和航空工業的靜載荷和（hé）超低靜載荷方麵得到了廣泛的應用。

2激光焊接

使用能（néng）量密度非常高的激光來密封陶瓷（cí）稱為激光焊接（jiē）。陶瓷激光焊接裝置（zhì）主要（yào）由二氧化碳激光器、反射鏡、聚光鏡（jìng）、預熱爐等組成。二氧化碳激光器發出的（de）激光束通過鏡子和（hé）聚光鏡聚焦在樣品（pǐn）表麵。預熱爐用於對樣品（pǐn）進行預熱，避免激光照射局部（bù）突然加熱造成裂紋（wén）。預熱溫度和焊接（jiē）速度（dù）對焊接質量有很大影響。

陶瓷（cí）產品的激光焊接首先要考慮如何避免因加（jiā）熱、冷卻速度和溫（wēn）度梯度引起的（de）熱裂紋。解決方案包括預（yù）熱陶瓷（cí）工件、使（shǐ）用雙激光槍和調整（zhěng）激光束。使（shǐ）用雙光束激（jī）光進行陶瓷（cí）焊接的原理如圖所示。這種方法的（de）優點（diǎn）是可以在幾秒鍾內獲得可控的溫度場，並且可以在自由條件下進行加工，無需（xū）特殊處理。

對激光焊接莫來石試（shì）樣進行（háng）100次（cì）熱疲勞試驗後，焊接試樣的抗彎強度沒有明（míng）顯下降。目前，二氧化碳激光裝置已用於焊接氧化鋁瓷、莫來石瓷、鎂橄（gǎn）欖石瓷等新型陶瓷。

3 燒結金屬粉末法

燒結金屬粉末法（fǎ）是在高溫還（hái）原氣氛中將（jiāng）瓷件表麵的金屬粉末燒結成金屬膜。這種方法多用於陶瓷A金屬的（de）密封（fēng）和電（diàn）子元件的連接。

采用這種封接工藝應遵循以下兩個原則（zé）：（1）金屬件的熔點（diǎn）應高於金屬化（huà）溫（wēn）度（dù）200度以上，焊料與金屬件的成分不應再為與金屬化中的（de）金屬相同。形成合金； (B)金屬部分和陶瓷部分的膨脹係數應盡可能接近（jìn）。

4 活性金屬焊接法

陶瓷C金屬的連接多為釺焊。利（lì）用陶（táo）瓷C金屬基材之間（jiān）的釺料金屬在高溫下熔化，其中的活性成分與陶瓷發生化學反應，形成（chéng）穩定的（de）反應梯度層，從（cóng）而將（jiāng）兩種材料粘（zhān）合（hé）在一起。陶瓷與（yǔ）金屬之（zhī）間的釺焊比金屬（shǔ）之（zhī）間的（de）釺焊連接要複雜得多，因為陶（táo）瓷材（cái）料從根本上很難（nán）被釺料潤濕，而且大多數釺料（liào）往往（wǎng）隻在接（jiē）頭上形成球，這很難達到（dào）。很少或沒有發生潤濕。通常有兩種方法可以提高陶瓷C金屬的潤濕性：（1）在焊料中加入表麵活性元素。 Si、Mg和Ti等可以使其潤濕性顯著提高。 Ti、Zr、Hf、Pb等過渡族或稀有金屬元素具有很強的化學元（yuán）素活性。矽酸鹽具有親和力，可與Cu、Ni、Ag、Au等配合使用，製成陶瓷（cí）C金屬焊接活性焊料。活性焊料可以在兩個界麵產生機械（xiè）或化學鍵合； (B)可以提高潤濕過（guò）程中（zhōng）的溫度（dù），可以采用塗層技（jì）術（shù）。

陶瓷C金屬釺焊的另（lìng）一個基本（běn）問題是兩者的熱膨脹係數相差很大，會（huì）在界（jiè）麵處產（chǎn）生殘餘應（yīng）力，在使用過程中可能會導致接頭開（kāi）裂。在金屬和陶瓷之間插入緩衝層的方法有效地降低了殘餘應力，提高了接頭強度。

5 玻璃焊錫封接方式

玻（bō）璃焊錫封接法實際上是（shì）氧化物焊錫法。玻璃（lí）焊錫適用於陶瓷和各種金屬合（hé）金的密封，特別適用於對強度和氣密性有要求的地方。目前多用於高壓鈉燈Nb管針和Al2O3透明（míng）瓷管的密封。

6 固相壓力擴散焊

固相壓力擴散焊又稱（chēng）固相密（mì）封法，是指（zhǐ）與陶瓷（cí）接觸（chù）的固相被加熱加壓，擴大接觸麵積，使各組分擴散，直至體積擴散完成。鍵合，多用於碳化物、氮化物等非氧化物陶瓷的連接。除了溫度、壓力和時間外，密封前的表（biǎo）麵狀（zhuàng）態和（hé）連（lián）接氣（qì）氛對接頭質（zhì）量有很大影響。影響。通常，在氧化氣氛中密封會因（yīn）金屬（shǔ）表麵（miàn）形成氧化膜而阻礙（ài）密封。該方法的特點是：擴（kuò）散焊方法焊接（jiē）的接頭質量穩定，焊縫無熔焊缺陷（xiàn），無過熱結構熱影響區，可（kě）焊接大截麵接頭、可一次焊接多個接（jiē）頭（tóu）等，固相擴散焊接可以滿足高溫應用（yòng）的要求，但工藝複雜，對連接麵和連接設備的加工（gōng）要求是高的。

除了（le）這些方法外，還有釉封法、陶瓷瞬態液體結（jié）合法（簡稱PTLP）、自蔓延高溫合成（SHS）焊接等方法。釉封法是將矽酸鹽玻（bō）璃物質在空氣中燒結（jié）在陶（táo）瓷（cí）上，然後在還（hái）原氣氛中與金（jīn）屬（shǔ）焊接，但接縫釉層嚴重開裂； SHS焊接利用SHS反應釋放的熱量作為高溫熱源，利用SHS反應（yīng）產物作為焊料，使（shǐ）陶瓷與金屬之間形成牢固的連接； PTLP是為了解決陶瓷活性（xìng）釺焊和固相擴散連接中存在（zài）的問題。該技術（shù）是在連（lián）接陶瓷的基礎上提出的。由（yóu）於（yú）活性釺焊和固相擴散結合兩者的（de）優（yōu）點，許多研究人員在這方麵進（jìn）行了研究，研究也越來越深入。